ANSYS SIwave

(PCB/封装整板电磁场仿真软件）

  集成电路封装和PCB整板进行信号完整性、电源完整性和EMI分析的专用设计平台。

  特性：

• ECAD导入
• 多物理场耦合
• IBIS & IBIS-AMI SerDes分析
• DDR3/4虚拟合规性
• 去耦电容优化，内嵌电容模型库
• 阻抗扫描
• 串扰扫描
• EMI/EMC扫描分析
• 支持HFSS区域，实现速度和效率的平衡

ANSYS SIwave用于PCB单板和IC封装，包括封装与单板整合后形成的完整通道分析。帮助工程师进行从DC到10Gb/s以上的信号和电源完整性分析。从ECAD 版图中直接提取信号网络和电源分布网络的频域电路模型。这些分析用于确认信号和电源完整性问题，对于帮助设计者一次设计成功非常关键。

SIwave使用全波电磁场算法对封装—单板—封装的完整设计路径进行分析，充分考虑到经常被忽略的封装和单板之间的耦合效应。利用 IC 晶片（Die）网络建模器，对晶片上的硅效应进行建模，能够更完整的分析整个通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可进行同步翻转噪声（SSN）分析。

l信号和电源完整性分析

SIwave 使用全波有限元算法分析高速 PCB 单板和复杂 IC 封装上的谐振、反射、串扰、同步开关噪声、电源 /地弹、直流电压/ 电流分布、近场和远场辐射。

直流电压降视图

l集成直流电压、电流和功率计算模块

SIwave帮助工程师进行直流电压降、直流电流密度和直流功率密度的前仿真和后仿真分析，确保电源分布网络（PDN）上具有足够多的凸点（Bump）、焊球和引脚，有足够多的铜来最小化损耗，引导适合的能量进入集成电路。

PCB和封装的全波提取用于信号、电源完整性和电磁干扰

l电磁干扰/电磁兼容

EMI/EMC测试可以检查远近场问题。SIwave继承了HFSS算法，对板和封装周围的场进行准确、详细的描述。结合谐振仿真，帮助用户在投板前预测场辐射模式，减少测试板数量。SIwave 提供了不需要测试的有效方式找到 EMI 热点，并且设计者可通过 |EXYZ| 和|HXYZ| 的三维视图来检查某个方向上的电场和磁场强度。这种方法也为测试发现的问题整改提供 了可靠依据。      SIwave和 DesingerSI、DesingerRF 和 HFSS 的耦合仿真，提供了机箱机柜等封闭环境内的PCB 和封装的数据相关辐射研究能力。

显示谐振能量的本征模视图

l全面的多物理场耦合

SIwave 与 ANSYS 系列软件链接完成电子器件的多物理场仿真。一种方案是从 SIwave 中输出功率分布文件到 ANSYS Icepak 中，使用来自SIwave 的直流功率损耗作为热源对 IC 封装和 PCB 进行准确的热性能建模。Icepak 仿真技术用于求解由于散热不畅引起的器件过热失效问题。

SIwave与Icepak耦合求解电子器件的散热问题

l设计​自动化

  通过直接从EDA版图工具（例 如 Cadence Allegro /APD，Sigrity Unified Package  Designer  ，Mentor Graphics Board Station 、Expedition和 PAD，Zuken CR5000 ）和标准制板格式（ODB++）导 入 设 计，SIwave 无 缝 的 整 合 进 现 有 的 设 计 流 程。SIwave 生成的 SYZ 参数或全波 SPICE  模型可被导入现有电路工具，例如 DesingerSI、DesingerRF Simplorer、或者其它 SPICE 兼容工具。​